n_shinichi’s blog

日々の備忘録、 趣味のあれこれなど紹介

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レーザーカッター 厚めのMDFは両面カットできれいに早く

 周囲の焼けが少なく、切断効率もいいところで加工速度は速くてもダメ、遅くてもダメいいところがあるのがわかって、自分が使ってるNEJE Laser Master2 20W では設定はF500(強度はもちろん100%)で繰り返しカットがいいことになりました。

 散乱光ガードがないともうちょっとF値はあげないといけない感じです。でもって繰り返し回数は増やします。トータルカット時間は長くなっていきます。

 で・・・たとえばMDF,2.5mm厚さでΦ10mmの円切り抜きなら30回、約2分(約1回3秒)できれいに切れました。 F値はmm/minなので F600がちょうど毎秒1cmになります。

 なのですが、、、ギヤ製作、モジュール1で80T,(ピッチ円直径Φ80mm) をカットしようとしたら、F500で100回繰り返し...2時間くらい掛かります.....orz

それでもきれいにはきれてなくてけっこうデザインナイフで切り離しが必要。

1回に時間掛かって、再カット時に冷えきっちゃうとどうも切れがどんどん悪くなるようです。特にカットが深くなって炭化したところを焼き進めるようになるとひどい。

 いろいろ試すと20回くらいで半分くらいまでは切れてました。。。

 

それなら、両面から加工すれば40回、時間半分以下でちゃんと切れる?

ということで台に位置決めピンを立てるようにして20回で裏返してカットしてみることにしました。

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加工ベース板に位置決めピンを付けたところ

でもって両面20回加工してみました。

両面ともにきれいに加工で一応いい感じになりました。時間も1時間以下ほどに短縮です。

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両面カット

ただこの方法は左右対称にできる形はいいですが、対象じゃなければ鏡像データを別途作らないといけないです...