そこそこ手先の器用さには自信があっただけに
昨日の智恵さんのあっさりカットには驚きだった。。。
このままでは終われん、、、と思って
今日、4個目にチャレンジ。。。した。
その前にちょいと準備...
今までは湿式でたらいに沈めて水面際で濡らしながらやってた。
水濡らしカットのケモメカニカル効果、
水分子がヒビに入り込んで割れを
進行させるようなことが書いてあるのもネットにあった。
乾式の方がちょっと切りにくいけどヒビが入りにくいのかもしれない。
湿式だとこのままでも切り粉とかほとんど飛ばない。
でも智恵さんのうまくいったという乾式でやると粉が散りやすい。
なもんで3Dプリンタでガード作った。
これで回りに粉が飛散しにくい。
でもって切断・・・ 4個目
口金を途中まで切って、先の方で穴開けて真空差圧取って。
理屈なら真空差圧取ってないと穴が開いた瞬間、刃が引き込まれて
食いつきが強くなって割れの原因になりやすいはず...なんで。
で、テープも巻いて、、、
今まで以上に慎重にやった、、、のに。
「チッ」って小さないやな音がした。。。 あーーーー・・・orz
なんでー・・・ってしょげてると。
智恵さんから連絡があった。
智恵さんもキャン★ドゥで同じ電球買って試してみたと！
で、明らかにうまく切れた電球と手ごたえが違うそうで。。。
でもって失敗したって写真が。。。 こちらは智恵さんの失敗カット。
ってことはどうやら、ぼくの腕が悪いんじゃなくて
電球の質？の方が原因なのかな。
智恵さんの失敗でなんかホッとした。。。
そんなん思ってたらバチが当たるな。いかんいかん。
あと、ヒビが入った電球もなにか利用は考えよう。
ヒビが入ったとこを小さなトーチ1500度のであぶってみた。
ヒビが溶けてくっついてくれたらラッキーだったんだけど
そんなにあまくなかった。
逆に、広がった。。。ただあぶって割れることはなかった。
ガラスが薄いのもあって5秒程度あぶったらすぐ変形が始まる。
エッジの切れ込みが丸く割けた感じというか
割れは進行しにくくなってるかもしれない。
焼き物の釉薬低温タイプを塗ってあぶれば補修ができるかも かな？
