電球の切断、口金と堺のとこで切るといい感じに
Oリングの当て面もとれるしいい感じになると思って、
切断もなんてことないだろうと高を括ってた。
まさかの4個連続失敗、どうも今の電球は
100キンのは特に...かもだけどヒビが入りやすい感じ。
なもんでちょっと方針変更。
上手く切れてもちょっと応力加減で気付かなかった
小さな傷がきっかけで割れやすいかもしれない。
Oリングの応力緩和でも少し口金をリング状に残した方がいいかも。。。
口金を少し残して、樹脂ガラス接着部を残して
切ることにした。この樹脂が変に後でジクロロメタンに溶けて
悪さしなければいいけど。。。
口金4mm分残して、5個目にしてやっとヒビなしカット。
ま・・・いい感じかな。 湿式で切った。
次はガラス管付ける、差し込む、蓋の準備。。。
